当“打得出来”已不是难题，电子行业对夹具的真正考验是：能否“打得合用”？

Stratasys基于FDM与P3 DLP两大核心技术平台，构建了覆盖电子制造全场景的工程级夹具解决方案。

▎FDM平台：高强度、大尺寸、工程材料适配

适合打印中大型、需力学支撑的功能性夹具：

• 防静电场景：ABS-ESD7™、PC-ESD等材料，满足PCBA、芯片封装对ESD安全的严苛要求

• 耐高温场景：Antero™ 800NA (PEKK) 支持200°C长期工作，Ultem™ 1010/9085适用于热压、回流焊工艺

• 柔性接触面：TPU 92A用于吸能、缓冲设计，保护敏感组件

▎P3 DLP平台：高精度、小型化、功能集成

微米级精度，类注塑级表面质量，适合精密小型部件：

• Loctite 3D IND3380™ ESD：与汉高联合开发的ESD特种树脂，热变形温度>200°C，适用于PCB组装夹具

• P3 Silicone 25A：与信越化学联合开发的“真硅胶”材料，150°C耐温+优异回弹，适用于密封、缓冲

这不是简单的“打印设备”，而是“技术平台+材料组合+应用验证”的成套工程级响应路径。

—— 光印达作为Stratasys核心合作伙伴，为您提供从材料选型到工艺落地的全程支持。

光印达的本土化价值：让“工程级方案”在客户产线真正落地 作为深耕工业级3D打印领域近十年的本土服务商，光印达的核心能力，正是将Stratasys这类全球领先的技术平台，转化为中国制造企业可感知、可依赖的生产力。

 针对电子制造行业的夹具需求，我们能够提供的远不止于设备销售：

 ① 场景驱动的选型咨询 我们不会简单推荐“最贵的材料”，而是深入您的具体工艺场景——是SMT产线的防静电托盘？还是波峰焊工序的耐高温夹具？或是自动化产线的轻量化夹爪？基于对不同材料（ABS-ESD7、PC-ESD、Antero、Ultem、IND3380）性能边界的深刻理解，我们为每一位客户提供“工艺需求→材料匹配→结构优化”的精准建议。 

 ② 工程级的质量保障体系 光印达自身持有ISO9001与AS9100航空质量体系认证，这意味着我们理解“可靠性”二字在产线工具中的分量。无论是单件定制还是小批量交付，我们都以工业级标准执行从数据预处理、打印过程监控到后处理检测的全流程质量控制。

 ③ 本地化的快速响应服务 当您的产线因夹具损坏而面临停线风险时，“快”是第一优先级。光印达在华南地区配备的工业级打印产能与工程技术团队，能够实现应急支持，将技术平台的潜力转化为实实在在的产线韧性。